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公司客戶涵蓋了國(guó)內(nèi)外各類半導(dǎo)體集成電路行業(yè)。包含封裝基板類，分立元器件&IC類，半導(dǎo)體封裝測(cè)試類及其他知名的龍頭企業(yè)。
其中包括全球最大的半導(dǎo)體廠商(TI), 全球前十大封裝測(cè)試廠中有6家(ASE, Amkor，長(zhǎng)電科技，華天科技，日月新ATX, WLCSP)，全球最大的汽車電子廠商(Renesas)等。
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富金森（南通）科技有限公司是一家致力于半導(dǎo)體自動(dòng)化設(shè)備、精密塑封模具及半導(dǎo)體IC抗靜電包裝材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新科技企業(yè)。
公司客戶覆蓋于華東，華南，西南，西北，東南，臺(tái)灣，日本及東南亞地區(qū)。
公司擁有專利40余項(xiàng)，在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備和材料領(lǐng)域的研發(fā)水平和生產(chǎn)能力都處于領(lǐng)先地位
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